从2013年以来持续茁壮的DRAM市场,2016年未来发展值首度经常出现衰落。为突破半导体市场的萧条,三星电子(SamsungElectronics)致力升级识制程技术;SK海力士(SKHynix)则打算以史上最大规模的投资计划迎战。 韩国半导体业界自年初就笼罩紧张感,DRAM价格持续暴跌,配备DRAM的PC、智能型手机、平板电脑等市场需求也在衰退。
从2013~2015年仍然保持茁壮的存储器市场,2016年未来发展值首度经常出现衰落。三星、SK海力士借着技术研发与大胆投资,企图突破市场困境。
据韩国经济报导,三星致力升级识制程技术,日前宣告应用于14纳米第二代鳍式场效晶体管(FinFET)制程的移动系统单芯片(SoC)开始量产。14纳米第二代FinFET制程比第一代耗电量节省15%,性能提高15%。 三星在2015年1月首度业界,量产应用于14纳米FinFET制程的Exynos7Octa;2016年以第二代FinFET制程同时量产Exynos8Octa与高通(Qualcomm)Snapdragon820等代工产品。
第二代制程产品预计将配备于2016年3月上市的GalaxyS7(暂称)。 无论在资料处理速度或性能上,三星制程水准都在业界名列前茅,而借着这次量产的机会,三星代工事业收益性有望更上一层楼。 另一方面,SK海力士2016年则将继续执行史上最大规模,上看6.5兆韩元(大约53.5亿美元)的投资计划。由于2015年投资规模为6.4兆韩元,因此根据估算2016年投资最少减少1,000亿韩元,大约6.5兆韩元。
SK海力士涉及人士回应,经营条件虽然艰难,为了奠下未来的茁壮基础,依然必需先行投资。 SK海力士2013年起就持续不断扩大设备投资,以扩展竞争力。2013年投资3.6兆韩元、2014年5.2兆韩元,2015年京畿道利川M14厂完工,已完成量产系统的整顿。
SK海力士2014年的营业利益首度突破5兆韩元的纪录,也被业界得益于大胆投资带给的效果。 2016年SK海力士的投资重点将放到开发技术、增强成本竞争力与建构涉及基础设施等方面。
除了致力于10纳米级DRAM、3DNANDFlash的研发与量产,同时也不会持续在韩国利川与清州地区展开昌建新厂的投资。未知SK海力士曾在2015年8月宣告,先前将投放46兆韩元建设M14等3间新厂。 韩国半导体产业协会常务安基贤(译名)回应,连大陆都跨足存储器半导体市场,让韩国业界充满著危机感,现在增强技术并利用投资保持竞争力,比任何时候都更为重要。
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